央廣網上海5月25日消息（記者楊靜）國產集成電路裝片機廠商艾科瑞思日前宣布，公司最近開發完成的集成電路扇出型（Fan-out）封裝設備麒芯3000，其設備的精度能達到±3微米，UPH（產能）能達到5000pcs，各方面的指標和功能已經達到或超過國際先進水平，標志中國在先進芯片設備完全自主化的進程上，邁出了堅實的一步。

　　據了解，蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司是我國唯一一家產品進入世界前十大封裝廠量產產線的國產集成電路裝片機廠商，打破該領域長期國外壟斷。公司經過9年的研發，擁有數十項國際領先的專利，擁有領先的高精度高速定位和自主化智能微組裝技術、豐富的半導體封裝工藝制程經驗（包括集成電路封裝、Fanout異質集成、攝像頭模組封裝等）以及全面的質量管控系統。公司產品已經成功進入華天科技、兵器工業集團、中電科集團、航天科工集團、中科院、中際旭創等領先客戶，并分別與其建立了戰略合作伙伴關系。

　　艾科瑞思創始人、董事長王敕表示，除了在傳統封裝設備領域打破了國際巨頭的壟斷，艾科瑞思最新產品麒芯3000是一款代表業界最高水平的晶圓級扇出型（Fan out）高精度異質集成設備。扇出型封裝目前主要應用于5G芯片、物聯網IOT、移動電話芯片（用于蘋果、三星、華為等手機芯片封裝）、車載毫米波雷達（用于ADAS和無人駕駛）等高精尖且高成長性的領域。

　　預計2017—2022 年間，全球先進封裝 Fan out技術的市場年復合增長率可達36%。艾科瑞思麒芯3000的裝片精度達到±3微米，相當于細頭發絲的二十分之一，每小時產能5000pcs，尤其適于5G應用中的 AiP 多芯片異質集成模塊。麒芯系列的推出標志著中國在先進封裝自主可控進程上，又邁出了堅實的一步。